SR系列RFID不干胶标签封装设备
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      多威龙SR系列RFID不干胶标签封装设备集柔版正反面印刷、不干胶涂布、inlay覆合、单标模切、分条、标签检测于一体，大幅提高生产效率降低成本，更可根据产品特点添加更丰富的配置！

 

  • 不干胶涂布

        采用热熔胶涂布，涂布均匀且胶层厚度可调整，为后面的覆合工序提供了良好的基础。

  • 复合系统

        放膜装置精确控制张力、独立的自动纠偏控制，全纸路完善的静电消除装置及防刮花导纸辊，提高整个覆合系统的稳定性，对天线及表面层进行覆合效果提高更为显著。

  • 柔版伺服正反套印

         柔版印刷模块可配置正面印刷或反面印刷，具备二次套准印刷功能，可在覆合天线后进行简单的添加印刷。

  • 模切加工

         模切亦是采用伺服电机驱动，配合自动套印系统，达到完美的高精度模切，模切辊可根据不同RFID标签结构将模切标签芯片位置的辊体做凹陷处理，避免损伤芯片。

  • 在线数字喷码及质量检测

         SR系列配备专门针对RFID标签的在线数字喷码及质量检测系统，RFID读写器为美国impinj公司品牌，可连机对RFID标签进行实时的检测和数据编写，当检测到有不合格标签时，更可自动对此标签进行喷码标记。